由有(yǒu)机硅聚合物(wù)、功能(néng)性填料、助剂、交联剂等组成。它对绝大多(duō)数材料均具有(yǒu)良好的粘接密封及优异的导热、阻燃性能(néng),保护各类電(diàn)子产品。
特点:单组分(fēn)包装,使用(yòng)时操作方便;室温中性固化,无毒、无腐蚀;完全固化后在-50℃~200℃范围内使用(yòng);优异的電(diàn)气绝缘性能(néng),耐電(diàn)弧電(diàn)晕及抗冲击,对電(diàn)子元器件进行長(cháng)期有(yǒu)效的保护;良好的耐水、耐气候老化性能(néng);良好的粘接性,保持長(cháng)久密封性能(néng);优异的阻燃性能(néng),达到 V-0 级。
用(yòng)途:用(yòng)于各类電(diàn)子電(diàn)器的灌封、粘接,起到防潮、防震、绝缘、耐候的作用(yòng);用(yòng)于各种電(diàn)源、逆变器等高電(diàn)压部件的粘接、密封;用(yòng)于電(diàn)动汽車(chē) BMS 控制器的密封保护。
产吕名称 | 类别 | 产品描述 | 导热系数(W/m.K) | 密度(g/cm3) |
NS-0856G(LH01) | 单组份导热粘接胶 | 加成型、剪切强度3.5(Mpa) PTC器件导热结构粘接 | 1.2 | 2.5 |
NS-085Z | 加成型 通讯芯片高导热结构粘接 | 2 | 2.72 | |
TLD-715 | 缩合型、剪切强度2.5(Mpa)、耐黄变 通用(yòng)型元器件导热结构粘接 | 0.8 | 2.35 | |
GO-1701-1 | 缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 1.8 | 2.65 | |
4886 | 缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 0.8-3.0W可(kě)调 | ----- | |
4815ZL | 缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 0.7W | 1.5 | |
GO-1701-1 | 缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接 | 1.8 | 2.65 | |
NS-0824G(SH01) | 双组份导热粘接胶 | 加成型、室温固化,剪切强度0.5(Mpa),LED芯片、通讯基站模组、新(xīn)能(néng)源車(chē)電(diàn)控模组等、 | 2 | 2.77 |
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