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有(yǒu)机硅胶

有(yǒu)机硅导热胶

时间:2022-03-23浏览:

有(yǒu)机硅导热粘接剂

由有(yǒu)机硅聚合物(wù)、功能(néng)性填料、助剂、交联剂等组成。它对绝大多(duō)数材料均具有(yǒu)良好的粘接密封及优异的导热、阻燃性能(néng),保护各类電(diàn)子产品。    

特点:单组分(fēn)包装,使用(yòng)时操作方便;室温中性固化,无毒、无腐蚀;完全固化后在-50℃~200℃范围内使用(yòng);优异的電(diàn)气绝缘性能(néng),耐電(diàn)弧電(diàn)晕及抗冲击,对電(diàn)子元器件进行長(cháng)期有(yǒu)效的保护;良好的耐水、耐气候老化性能(néng);良好的粘接性,保持長(cháng)久密封性能(néng);优异的阻燃性能(néng),达到 V-0 级。 

用(yòng)途:用(yòng)于各类電(diàn)子電(diàn)器的灌封、粘接,起到防潮、防震、绝缘、耐候的作用(yòng);用(yòng)于各种電(diàn)源、逆变器等高電(diàn)压部件的粘接、密封;用(yòng)于電(diàn)动汽車(chē) BMS 控制器的密封保护。

产吕名称类别产品描述导热系数(W/m.K)密度(g/cm3)
NS-0856G(LH01)单组份导热粘接胶加成型、剪切强度3.5(Mpa)             PTC器件导热结构粘接   1.22.5
NS-085Z加成型 通讯芯片高导热结构粘接22.72
TLD-715缩合型、剪切强度2.5(Mpa)、耐黄变                   通用(yòng)型元器件导热结构粘接0.82.35
GO-1701-1缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接1.82.65
4886缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接0.8-3.0W可(kě)调-----
4815ZL缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接0.7W1.5
GO-1701-1缩合型、剪切强度1.7(Mpa)大功率元器件导热结构粘接1.82.65
NS-0824G(SH01)双组份导热粘接胶加成型、室温固化,剪切强度0.5(Mpa),LED芯片、通讯基站模组、新(xīn)能(néng)源車(chē)電(diàn)控模组等、22.77




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