電(diàn)子灌封材料

電(diàn)子灌封材料

介绍

電(diàn)子灌封材料主要应用(yòng)于现代電(diàn)子产业。用(yòng)以强化電(diàn)子器件的整體(tǐ)性,提高对外来冲击、震动的抵抗能(néng)力。避免 元件、線(xiàn)路直接暴露,改善電(diàn)子元器件的防水、防潮性能(néng)。提供内部元件、線(xiàn)路间绝缘、散热保护,有(yǒu)利于产品 小(xiǎo)型化、轻量化。

有(yǒu)机硅灌封胶介绍

阻燃型、耐候硅胶灌封材料。适用(yòng)于具有(yǒu)散热功能(néng)部件的灌封,以保护電(diàn)子组件。具有(yǒu)出色的稳定性,電(diàn)學(xué)性能(néng), 并与绝大多(duō)数绝缘材料相容。

优异的耐高低温性:- 55℃~260℃

绝缘性能(néng)较环氧树脂更好

柔韧性良好

无应力收缩

优异的耐候性

环氧灌封胶介绍

应用(yòng)于電(diàn)子组件保护,例如散热片粘接。可(kě)解决表面贴装和模片固定时遇到的热传导问题。可(kě)解决表面贴装和模片固定时遇到的热传导问题。

良好的机械性能(néng)

固化过程中放热峰低

固化收缩小(xiǎo)

防盗版

无需底涂

工作温度最高可(kě)达155℃